看成半导体公司的中心，好意思国展望将在将来几年濒临严重的东谈主才短缺。半导体行业协会(SIA)与牛津经济商量院(Oxford Economics)配合发布的一项商量展望，到2030年，技巧东谈主员、缠绵机科学家和工程师将短缺6.7万名工东谈主，而在好意思国举座经济中，这类工东谈主的缺口将达到140万。展望到2030年，半导体的需求将大幅增多，因此半导体企业正在增多产量。印度领有工程东谈主才，若是考试安妥，不错填补这一空缺。

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半导体东谈主才一经供不应求。跟着更多的制造工场或晶圆厂的出现，展望到2023年底，情况将变得更糟。预计，到2030年，大家半导体劳能源(2021年为200多万名告成雇员)将需要增多100多万名，每年增多10多万名职工。恰是这种对东谈主才的需求，印度不错用工程专科的学生来得志。毕竟，阐明Statista的数据，印度每年有近250万学生注竹素科工程学位，其中近60万东谈主选拔电子专科。

IDC台湾亚太区半导体商量期骗兼总司理Helen Chiang默示:“对加工、开荒和集成电路测试工程师以及容量标的司理的招聘需求将格外强盛。”她补充说，领有电子、机械、化学和材料工程常识或主修这些专科的东谈主将是最受接待的。服务派系网站Indeed的数据自大，从2019年3月到2023年，印度半导体行业的职位空缺增多了7%。

芯片制造行业是一个精深的资源密集型行业，从芯片想象、制造到测试和封装，每一步皆需要高手段的工东谈主。固然有好多鸿沟需要东谈主才，但底下强调了最受接待的鸿沟和所需的东谈主才类型。

无晶圆厂:据业内众人称，印度目下约有12.5万名工程师——领有学士、硕士或博士学位——从事芯片想象和开发的各个方面。平方情况下，在从事超大限度集成电路想象的公司使命需要电子和通讯工程(ECE)或电子学的学士学位，超大限度集成电路想象的硕士学位，或半导体技巧，材料科学或化学工程的博士学位。在这一鸿沟使命的BTech工程师的年薪从30万卢比到180万卢比不等。然则，大型跨国(MNC)芯片公司，如英特尔，德州仪器，恩智浦等，支付更高的工资。

ATMP:一朝芯片被打印出来，它必须经过测试和包装，然后才智运载给制造商。商酌到开荒ATMP方法所需的投资较低，印度展望将出现土产货和跨国公司开荒ATMP方法的高涨。

在ATMP工场，具有电气或电子工程或材料科学配景的集成电路(IC)封装/测试工程师是中枢条款。这些工程师需要了解工艺技巧，测试和考证工艺以提高产量，评估和考证晶圆封装材料，并在引入新址品时对材料和组件进行质料闭幕。

在印度，半导体ATMP展望将领有比芯片制造业大得多的基础。求职平台Foundit的首席本质官Sekhar Garisa默示:“招聘这些职位的老板但愿应聘者闪耀OSAT(外包半导体拼装和测试)、光刻、VLSI封装、想象和测试，以及电气和电子工程或材料科学专科。”然则，就薪酬而言，印度的ATMP公司每年支付70万至140万卢比，而大家公司每年支付200万至550万卢比。

晶圆代工:阐明大家行业协会SEMI的《寰宇晶圆厂预测发达》，芯片行业展望将在2021年至2023年时间在大家投资跳跃5000亿好意思元，配置84个芯片制造方法。这些代工场将条款工艺工程师进行和料理晶圆/芯片制造的扫数过程，改良工艺历程，评估和料理风险和问题，进行检测和监控分析，并实施新工艺。“他们需要大要构建分析机制，提供分析数据，并匡助整合关连需乞降材料选拔，”IDC的Chiang说。“总的来说，他们大部分时分皆在样式质料的变化，以及闭幕或料理质料、产出和本钱之间的均衡。”

代工生态系统为每个东谈主提供了一套多学科的使命，从证书捏有者到工程毕业生和具有科学关连经验的学生。“制造技巧东谈主员的职责不错由证书捏有者承担，他们在晶圆厂操作方面经受了节略6个月的符合培训。工艺、质料保证和开荒工程师需要具有专科的工程学位，”印度VLSI协会主席Satya Gupta说。

数字东谈主才治理决议公司NLB Services的首席本质官Sachin Alug默示，超大限度集成电路公司可能会为初学级专科东谈主员提供每年100万至200万卢比的薪酬，而跨国公司向新东谈主提供的总薪酬在每年30万至800万卢比之间。

在这个国度，每年有跳跃200万的工科学生毕业，而只好近30万个高薪使命契机，半导体是一个热点的行业，以致政府和大学皆看到了精深的后劲。跟着政府鼓吹印度公司加大对该鸿沟的投资，几家一流的工程学院一经推出了关连鸿沟的课程。举例，印度理工学院坎普尔分校开设了集成电路制造课程，以及与电子器件物理、建模和电路关连的各种课程。

此外，由于印度勤恳于成为一个芯片制造国度，全印度技巧耕种委员会(AICTE)也为电子BTech (VLSI想象与技巧)和IC制造证书想象了课程。BTech课程涵盖了一系列主题，从集成电路想象和技巧、半导体器件基础到超大限度集成电路和模拟集成电路想象、电气工程材料物理等。

另外，证书课程包括VLSI制造初学，半导体制造练习，电子开荒和电路，洁净室技巧，半导体技巧开荒吝啬，以及在锻造厂的关连步履，如安全左券，真空技巧等。在工业自动化鸿沟，该课程涵盖芯片封装和测试、电子系统拼装或居品想象以及可再生能源技巧。

尽管国内有这些课程，但在行业带领者中普遍存在的一个问题是，耕种这些课程的磨真金不怕火本人缺少伏击的工业晶圆厂陶冶。目下的挑战是传播意志和发展这一鸿沟的师资力量。

此外，鉴于使命扮装的各种性，莫得单一的课程。寂寞半导体分析师Arun Mampazhy默示:“就像在职何其他鸿沟雷同，B级技巧和硕士课程提供了一个基础，但好多晶圆厂使命也需要在职培训。”

固然一些高端使命需要博士或硕士学位，但芯片工程师大多是在完成课程后加入晶圆厂，然后在使命中提高手段。此外，由于对高手段东谈主才的需求往往跳跃供应，半导体行业插足大宗资金来保管和提高其职工的手段。

举例，好意思国一家大型半导体公司每年皆有140万好意思元的耕种扶持标的，每年支撑数百名职工在与使命关连的鸿沟攻读硕士、学士、副学士和证书水平的课程。近似地，另一家公司通过每年30,000好意思元的膏火报销标的来支撑职工的手段擢升需求。除了膏火资助，一家好意思国公司每年雇佣170多名学生实习生，而另一家公司每年破耗150多万好意思元在其好意思国业务中支撑节略70名实习生。

将来2 ~ 5年，想象、制造、培训和手段、供应链料理、化学和材料工程、包装、测试、物流等关连的大宗使命契机展望将深入，若是印度大要正确培养东谈主才，就不错成为向寰宇供应半导体东谈主才的带领者。